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realme 新机曝光,或首发搭载联发科天玑 810 芯片

admin2021-08-0457

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,2021-08-03 21:57 爱否科技

随着天玑系列芯片性能大幅提升,近年来联发『fa』科的市场显示《shi》相当精彩。虽然其下一代旗舰级芯《xin》片要等到明年才会正式公『gong』布,然则也有不少新闻注释 realme 在中低端市场仍会推出其他(ta)的规格的芯片。

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克日,外《wai》媒 91mobiles 爆料(liao),realme 8s 将(jiang)搭载一款命名为联发科天玑 810 的处置器。另一方面,海内《nei》数码博主也有爆料称,该款机型将「jiang」对应海内『nei』市场刚刚入网不久(jiu)的「 RMX3381」。据悉,该款机型除了搭载联发科天【tian】玑 810 外,还将配备 6.5 英寸 1080P 分辨率、90Hz 刷新率 LCD 屏幕,前置 1600 万像素摄像头,后置 6400 万主摄(she),辅以 5000mAh 电池,支持 33W 有线充电功效。

联发科天玑 810 芯片的详细参数仍有待确认。

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